张勇

  助理研究员，硕导

  联系方式：yongz@shu.edu.cn

l 个人简介

张勇，集团机自公司助理研究员，硕导。

从事电子封装与微纳制造方面的研究，在电子封装热管理材料与技术方面取得系列成果，发展了超高热导率散热材料的制备与表面处理技术，实现了电子封装中低热阻散热通道。发展了激光辅助快速制备碳纳米材料的技术，验证其在多种传感器中的应用。主持上海市自然基金面上项目、科技部课题、中科院硅器件技术重点实验室开放基金等项目。

l 主要研究领域

1、电子封装技术

2、微纳制造技术

l 代表性成果

在《Nature Communications》、《Carbon》、《Advanced Functional Materials》、《2D Materials》、《Advanced Engineering Materials》等国内外学术期刊发表SCI/EI论文50余篇。

▪ 论文

1、2D Materials, 2023, 10(1): 014002.

2、Journal of Electronic Materials, 2022, 51(1): 420-425.

3、Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2022, 33: 3586–3594

4、Advanced Engineering Materials, 2022, 24(11): 2200368.

5、Journal of Alloys and Compounds, 2020, 820: 153114.

6、Materials Today Communications, 2020, 25: 101537.

7、Carbon, 2016, 106: 195-201.

8、Nature Communications, 2016, 7: 11281.

9、Advanced Functional Materials, 2015, 25(28): 4430-4435.

10、Carbon, 2013, 61: 342-348.